ニュース（181031) | 富士ソフト、「ET & IoT Technology 2018」に出展

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2018年10月31日

富士ソフト、超高解像度8K映像技術とエッジAI技術を大公開！
～2018年11月14日～16日開催のEmbedded / IoT Technology 2018に出展～

　富士ソフト株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長執行役員：坂下　智保）は、11月14日（水）よりパシフィコ横浜で開催される「ET & IoT Technology 2018」（以下ET2018）に出展いたします。

　今回の出展では、『組み込みはエッジだけじゃない～未来を変える、富士ソフトのハイブリッドテクノロジー～』をテーマに、エッジからクラウドに渡る組み込み製品開発に必要な最新の技術を展示いたします。今年12月1日に開始される新4K8K衛星放送、2020年向け製品に対応した「超高解像度8K映像ソリューション」、最先端画像認識技術「エッジAIソリューション」を中心としたデモや当社のノウハウの詰まったエッジAIの講演を交え、技術開発に役立つアイテムを盛りだくさんご用意しています。


【ET & IoT Technology 2018出展について】
	会期：		2018年 11月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00 ※15日（木）は18:00まで
	会場：		パシフィコ横浜展示ホールA（A-07）
	主催：		一般社団法人組込みシステム技術協会
	URL：		https://www.fsi-embedded.jp/et2018
【出展内容】
		映像ソリューション１．4K＋高画質化＋高速H.265アクセラレーションカード「映像劣化防止技術」（Gizmo International社）と「超低遅延H.265エンコーダ」（System On Chip社）を組み合わせた映像配信技術を、4K 80インチの大型ビジョンで紹介します。 ※Gizmo International：　http://gizmo-inter.com/ 　System On Chip：　http://www.soctechnologies.com/			<4K＋高画質化＋高速H.265ｱｸｾﾗﾚｰｼｮﾝｶｰﾄﾞ>
		２．超高解像度8K映像ソリューション「超高解像度8K対応H.264エンコーダボード」（System On Chip社）を用いた8K映像技術を、8K 70インチの大型ビジョンで紹介します。		<超高解像度8K映像ソリューション>
		エッジAIソリューション・エッジAI開発における初期検討からデータ収集～実装まで、POC（概念実証）をサポートする「エッジAIコンサルテーション」サービスと、FPGA、CPU、GPUなど様々なエッジ用AIチップを使った「エッジAI実装プラットフォーム」の紹介。また、クラウドAIとエッジAIの連携によるハイブリッドAI技術を紹介します。・FPGAによる高速3次元画像処理技術の「Stereo Vision IP Suite」と「FPGA-AI」を組み合わせた「人物の特定エリア侵入を検知するライブデモ」を展示します。		<Stereo Vision IP Suite>
	IoT／組み込み機器開発トータルソリューション IoTを構築する際に必要な組み込み技術・製品を一挙展示。全世界の最新かつ最先端の組み込み製品を紹介します。 (展示製品例：IPコア、評価ボード、産業用PCなど) 製品・パートナー選定ソリューション・AI関連50社を一堂に紹介！世界の製品が探せるマッチングサイト「EIPC」　　　・組み込み製品がオンラインで買えるECサイト「組市.com」
<カンファレンス> 　　「エッジAIにおける学習データの重要性と導入形態の多様性」　　～組み込み向けエッジAI特有の要件とそれに対応する最新技術を使ったAI導入・実装提案について～
		開催日時：　11月15日（木）13：30～14：15 開催場所：　パシフィコ横浜　展示ホール　セミナー会場Ｃ講　　師：　富士ソフト株式会社プロダクト事業本部　　　　　　EP事業推進部商品開発室室長　薬師寺秀徳
	組み込み分野でエッジAIの導入・運用が本格的に始まろうとしています。特定用途AIにおける学習データの「質」の重要性が再認識され、エッジAIの実装形態にも、クラウドAIを組み合わせたハイブリッドAIが求められるなど多様化しており、最適なエッジAIの導入が検討課題になってきています。このような組み込み向けエッジAI特有の実装・導入要件や最新AI技術動向とともに、これからエッジAI導入を具体的に検討していくために必ず押さえておくべき重要なポイントを解説します。