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インテル® FPGA テクノロジー・デイ 2022

「インテル® FPGA テクノロジー・デイ 2022」は、ハードウェア・エンジニア、ソフトウェア開発者、システム設計者が、インテル® FPGA、インテル® SmartNIC、インテル® IPU (Infrastructure Processing Unit) の最新の状況について 360 度の視点で理解を深めることができる場です。
今年のイベントでは、インテル® FPGA の新製品発表やソリューションの最新情報を提供し、FPGA テクノロジーの進化をまとめてご紹介します。
今回も、テクノロジー 、データセンター / 通信・ネットワーク、エンベデッド、デベロッパーの各トラックで幅広いトピックをカバーします。

開催日時

 

会期

2022年11月15日(火)~18日(金)

アーカイブ配信

2022年11月15日(火)~12月末日 ※会期中お見逃しになった方向けに、アーカイブ配信がございます。

参加費

無料

テーマ

テクノロジー、データセンター/通信ネットワーク、エンベデッド、デベロッパーなど

場所
(アクセスURL)

オンライン

イベント詳細
出展内容

広帯域メモリ”HBM2”の効果と活用方法について
講演動画タイトル:インテル®FPGAへの搭載が拡大する広帯域メモリ”HBM2”の効果と活用方法について紹介
デモ動画タイトル:~IoT,5G時代の高速処理を支える~広帯域メモリHBM2の性能を比較検証!

プログラム

講演内容

2022年11月18日(金)
13:35~14:00
広帯域メモリ”HBM2”の効果と活用方法について

5G時代の到来!
AI分析~DX活用における”超大容量データ”の高速処理を実現!!!
デモ動画タイトル:~IoT,5G時代の高速処理を支える~広帯域メモリHBM2の最新のインテル® FPGAに搭載される広帯域メモリ"HBM2"を活用してシステムを高速化!
“大規模、高速回路の富士ソフト”がハイエンドFPGAへの実装を御手伝いします!


富士ソフト株式会社

インダストリー事業本部 インダストリービジネス事業部
エンベデットテクノロジー部 第2ハードウエアグループ課長

萩原 直樹

※内容は予告なく変更になる場合があります。

イベントに関するお問い合わせ

富士ソフト株式会社
インダストリー事業本部 インダストリービジネス事業部
第2営業部 TEL:050-3000-2762